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英特爾上周在北京舉行技術及製造大會(Technology and Manufacturing Day),說明最新的客製化晶圓代工(custom foundry)策略,除了有意利用22奈米及低功耗22奈米22FFL等鰭式場效電晶體(FinFET)製程分食晶圓雙雄28奈米市場,也同步開放14奈米及10奈米產能大搶ARM架構處理器及手機晶片代工訂單。



英特爾負責製造營運及業務的執行副總裁Stacy Smith說明,2016年全球晶圓代工市場產值達530億美元,其中230億美元為先進製程,占比超過4成。如今英特爾重申將開放現有製程及產能,爭取先進製程晶圓代工訂單,等於是向台積電及三星下戰帖。英特爾說明摩爾定律仍有效,英特爾的製程技術明顯領先台積電及三星,如由金屬及閘極間距、晶片集積度等指標來看,英特爾14奈米製程技術水準製造的晶片,幾乎與台積電及三星的10奈米製程晶片相差不多,而同業的製程亦落後英特爾10奈米約3年時間。

英特爾亦宣布,將針對大陸IC設計業者,開放自家14奈米及22奈米22FFL製程產能爭取代工訂單,包括英特爾投資的手機晶片廠展訊,就採用英特爾14奈米量產8核心LTE手機晶片。業界認為,英特爾此舉的主要競爭者,自然是針對已在大陸南京設廠的台積電,因為台積電將在明年下半年在大陸量產16奈米製程。英特爾也建立包括矽智財及設計環境、晶圓製程技術及產能、後段封測技術及產能支援等完整晶圓代工生態系統,開放10奈米產能爭取先進製程訂單。如英特爾旗下可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠阿爾特拉(Altera),就採用英特爾10奈米生產研發代號為Falcon Mesa的FPGA晶片。不過台積電也不是省油的燈,優化16奈米製程推出的12奈米將在第4季量產,優化28奈米的22奈米製程明年進入量產。台積電目前10奈米已量產,7奈米在明年第1季進入量產,採用極紫外光(EUV)技術的7+奈米會在2019年開始量產。(工商時報)
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