英特爾上周在北京舉行技術及製造大會（Technology and Manufacturing Day），說明最新的客製化晶圓代工（custom foundry）策略，除了有意利用22奈米及低功耗22奈米22FFL等鰭式場效電晶體（FinFET）製程分食晶圓雙雄28奈米市場，也同步開放14奈米及10奈米產能大搶ARM架構處理器及手機晶片代工訂單。

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